半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試，以及相關(guān)原材料、生產(chǎn)設(shè)備和零部件等。深圳是我國(guó)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心之一，近年來產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過1100億元，擁有國(guó)家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、國(guó)家示范性微電子學(xué)院等重大創(chuàng)新平臺(tái)，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善，產(chǎn)業(yè)集聚已初具規(guī)模。

　　近日，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市工業(yè)和信息化局和深圳市國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)聯(lián)合發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》(以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)計(jì)劃》)，以加快培育半導(dǎo)體與集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，搶占新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點(diǎn)，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　《行動(dòng)計(jì)劃》明確，到2025年，建成具有影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長(zhǎng)，制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)協(xié)同進(jìn)一步加強(qiáng)，自主創(chuàng)新能力進(jìn)一步提升，在重點(diǎn)產(chǎn)品和技術(shù)上形成突出的比較優(yōu)勢(shì)，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺(tái)，打造若干專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，支撐和引領(lǐng)我市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　《行動(dòng)計(jì)劃》提出全力提升核心技術(shù)攻關(guān)能力、著力構(gòu)建安全穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈條、聚力增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)作優(yōu)勢(shì)、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系和打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)五項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)。其中，圍繞關(guān)鍵材料、核心裝備及零部件等領(lǐng)域開展技術(shù)攻關(guān)，支持EDA全流程設(shè)計(jì)工具系統(tǒng)開發(fā)，實(shí)現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破，提升高端芯片市場(chǎng)占比，探索新型架構(gòu)芯片研發(fā)。鼓勵(lì)技術(shù)先進(jìn)的IDM企業(yè)和晶圓代工企業(yè)新建或擴(kuò)建研發(fā)和生產(chǎn)基地，重點(diǎn)布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。

　　《行動(dòng)計(jì)劃》還提出EDA工具軟件培育工程、材料裝備配套工程、高端芯片突破工程、先進(jìn)制造補(bǔ)鏈工程、先進(jìn)封測(cè)提升工程、化合物半導(dǎo)體趕超工程、產(chǎn)業(yè)平臺(tái)強(qiáng)基工程、人才引育聚力工程和產(chǎn)業(yè)園區(qū)固基工程等九項(xiàng)重點(diǎn)工程。

　　其中還指出，要加強(qiáng)EDA工具軟件核心技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)EDA工具軟件實(shí)現(xiàn)全流程國(guó)產(chǎn)化。開展聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等先進(jìn)封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快光掩模、電子氣體等半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)。推進(jìn)檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備等高端設(shè)備部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持探索行業(yè)前沿技術(shù)。支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。

　　為此，《行動(dòng)計(jì)劃》也充分考慮到保障措施，指出，加大財(cái)政專項(xiàng)資金向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜力度，支持骨干企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。積極貫徹落實(shí)國(guó)家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)稅收優(yōu)惠政策。積極落實(shí)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。充分利用國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)和引導(dǎo)銀行等金融機(jī)構(gòu)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，研究設(shè)立市級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基金，支持各級(jí)信用擔(dān)保機(jī)構(gòu)為集成電路中小企業(yè)提供融資擔(dān)保服務(wù)。

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